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開路模式貼片電容與1210應用規則


什么是開路模式電容器
   PCB制造或組裝過程中過度的板彎曲是比較常見的,并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特別容易導致損壞。為滿足市場上對降低基板彎曲而產生裂紋方面風險的需求,而推出的一種獨特內部電極設計,能有効防止由PCB彎曲造成的裂紋產生短路狀況。
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開路模式設計如何減少短路失效風險?
    通過縮短內部電極的重疊部分,在可能發生裂紋的位置不重疊反向內部電極。在發生裂紋時它不影響到反向內部電極,發生短路的概率極小。

為什么開路模式沒有以小于0805的尺寸?
   隨著陶瓷部件尺寸的減少,客戸有更多種選擇,小尺寸的MLCC提供的強度可満足市場的要求,就不需要開路模式的設計。

什么是“1210規則”?
   不是所有的場合都避免使用1210和更大外型尺寸的電容。如果存在很大的板撓曲問題,我們建議用“產品厚度小于1mm的避免規則,這僅是不要用長寬比小的元件規則。外形尺寸0805及更大,厚度小于1.0mm的部件在機械性上弱于厚度大于1.0mm的元件。采用此指引將在提升設計機械強度的同時,仍能允許大電容量(大尺寸)MLCC使用。

   1210和更大部件提供有多種厚度,許多大于2mm。這一尺寸的部件通常比1206或0805尺寸部件更能承受板撓曲壓力,并且遠超過2mm彎曲要求。

由于開路模式單價比較高,在什么樣的條件下采用特殊的貼片電容?
高風險應用的示例應包括:所有直接連接電池的線路;所有電路 >20A;有基板彎曲的工序或高風險/問題領域。  

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