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瓷介電容器的分類與用途


?瓷介電容又稱陶瓷貼片電容器,它以陶瓷為介質,涂敷金屬薄膜經高溫燒結而形成電極,再在電極上焊上引出線,外表涂以保護磁漆,或用環氧樹脂及酚醛樹脂包封,即成為瓷介電容器。

瓷介電容器的分類:
按介質材料可分為:高介電常數電容器和低介電常數電容器;
按工作頻率可分為:高頻瓷介電容器和低頻瓷介電容器;
按工作電壓可分為:高壓瓷介電容器和低壓瓷介電容器。
按外形結構可分為:圓片形、管形、穿心式、筒形以及疊片式等。
 
瓷介電容器的特性:
I型:介電常數一般小于100,電氣性能穩定,基本上不隨溫度、電壓、時間的改變而變化,屬超穩定、低損耗的電容器介質材料,常用于對穩定性、可靠性要求較高的高頻、超高頻、甚高頻的場合。
Ⅱ型:介電常數一般大于1000,電氣性能較穩定,適用于隔直、耦合、旁路和濾波電路及對可靠性要求較高的中、低頻場合。
Ⅲ型:具有很高的介電常數,廣泛應用于對容量穩定性和損耗要求不高的場合。
 
瓷介電容器的用途
1類:溫度系數小,適用于調諧回路和需要補償效應的電路。
2類:介電常數高,適用于旁路、耦合、隔直流和濾波電路。
3類:容量大,體積小,電壓低。用于濾波、旁路、耦合電路。
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