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普通貼片電容、抗斷電容的差別

?貼片電容是一次性高溫燒結而成的也是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合而成。

貼片電容內部結構：
主要包括三大部分：陶瓷介質、內電極、端電極.其中陶瓷介質的主要作用是在電場作用下，極化介電儲能。當電場變化時極化率相應發生變化時，由于不同介質種類的主要極化類型不同，其對電場變化的響應速度和極化率也不相同。

電極分為內電極與端電極，其中內電極位于貼片電容器內部，主要提供電極板正對面積，它與介質一般是交替疊放。

MLCC產品電性能優良,廣泛應用與各種電子產品中。但陶瓷材料本身較脆,在使用時常因使用不當,導致產品漏電、無容值、短路甚至燒毀等問題,經我司長期對該類問題的分析,確認導致以上不良的失效模式為產品斷裂。業內普遍通過PCB的設計調整以及制程的管控來避免或降低相關品質風險。但現實使用中仍受困擾,特別是在機械強度較差的X7R中小容量規格使用中問題尤其嚴重。

相對于傳統產品，防斷裂結構產品增加了高強度的介質層，這個介質層有效的保護了陶瓷層，讓貼片電容變得更加耐久耐用。防斷裂結構產品用于替代低容值常規Ⅹ7R產品,如節能燈、LED燈、通用電源、工業控制、家電等要求元件具有較好抗折強度以保證產品可靠性的領域。

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